日本东京精密ACCRETECH晶圆切割机AD3000T-HC PLUS

产品介绍

日本东京精密ACCRETECH晶圆切割机AD3000T-HC PLUS

半导体行业切割机

特征
1.WH/FH自动切换
晶圆搬运和框架搬运可自动切换，减少了切换中的风险，使得机器停机时间大大减少。
2.标准搭载FOUP opener
自动化操作从而减少了晶圆破损的风险
封闭式的FOUR降低lot处理中的环境污染的风险
3.标准搭载非接触式工件厚度感应器
搭载air micro感应器，可测定工作等的厚度
4.选配单元的小型化，内部设计的优化，使得主要选配单元内藏成为可能
5.标准搭载6万转的主轴（8万转选配可对应）
6.加工效率向上
X轴速度1000 mm/s，Y轴速度300mm/s，Z轴速度80mm/s
搭载2个光学式测高单元
**小刀片间距
7.17英寸触摸屏+新GUI
搭载了GUI用户操作界面，易于观察的画面和大型的按钮，在增强操作性的同时，采用了对话式的容易理解的输入方式
8. 搭载了无需复杂的参数设定的刀痕检查功能（AI刀痕检查功能）
9.硬盘内可存储和管理10000个以上的加工参数
10.标准搭载USB接口（可以使用USB等外部存储设备）
11.维护性向上
大型的前部维护门改善了维护性
12.切割台盘面内补正功能（Active-Z）
对切割台盘面内的不平整进行补正，实现高精度的切割高度控制

技术参数